微纳科技的招股书堆砌了大量的“高科技”术语，技术含量到底如何，是个值得思考的问题。
一、已有的同业上市公司全无增长
微纳科技与大立科技一样仅涉足非制冷探测器，两者最为接近，主攻行业应用；
高德红外制冷、非制冷探测器都经营，久之洋、康拓红外不生产红外探测器，前者外购红外探测器、机芯生产整机，后者的“5T”铁路安全系统利用的大股东红外探测器仅是其中的5大技术之一。
高德红外、大立科技、久之洋、康拓红外，上市以来业绩全无增长，高德红外已向廉价红外导弹以及改装老式装甲车方向突围，康拓红外已注入航天仿真、航天芯片、导弹装备等业务。
二、红外探测芯片与“芯片”有很大不同
（一）技术体现在材料发现上
上世纪四五十年代红外技术已应用于导弹制导，随着红外探测技术的进步，在各类导弹上应用的越来越广。第一代红外探测器至第四代在空空导弹上都有成功的应用，第一代红外空空导弹甚至不能区分尾喷口和太阳辐射，但反坦克导弹直至第四代才真正应用了红外制导技术。究其原因，坦克与飞机尾喷口的红外特征差异巨大，直到第四代红外探测器，甚至碲镉汞焦平面探测器，具备机体蒙皮红外特征的红外成像和追踪能力后，才出现真正意义的红外线反坦克导弹。
标枪第一代红外探测器材料是硫化铅的非制冷探测器，第一代红外空空导弹仅能追踪高温的发动机喷口的尾焰。第二代红外探测器材料是硫化铅、锑化铟制冷型探测器。第三代红外探测器采用碲化铟、碲镉汞的红外/紫外双色制探测器，以红外、紫外能量比率差异鉴别红外干扰和不利背景源，具备了抗干扰的能力。至年列装美军的标枪便携式反坦克导弹，年列装响尾蛇AIM-9X空空导弹为标志，第四代探测器采用碲镉汞\硅CCD混合焦平面探测器，在材料改进的同时，出现了焦平面列阵技术，由点线探测扩至面探测，从探测尾焰逐步过渡到探测蒙皮及整个机体，从用于空空导弹至反坦克导弹，探测及成像效果有了长足的进步。
因此，红外探测器的技术进步主要以新材料发现和制备技术，辅之以计算机技术的应用为主。
（二）微米级制程已经足够
与半导体芯片不同的是，红外芯片、探测器微米级制程已经足够，是半导体芯片纳米制程的千倍数量级，因此，在设计、制造、封装各制造环节上，半导体芯片难上加难，红外芯片则不过如此！也因为如此，红外芯片、探测器往往是设计、制造、封装、检测一体。
三、是骡子是马，不如晒一张“成像图”
微纳科技费劲地描述自己的高技术，描述自己的军工应用，与高德红外、大立科技、久之洋类似。
其实，不用这么费劲，晒一张不同产品的成像图，比什么都强。
（一）十五年前的德法成像图
年年（二）上市前子公司