第三代半导体
第三代半导体是什么？简单来说，第三代半导体包括，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等，主要应用有三大方面：光电子、电力电子和无线射频。
其实第三代半导体不是第一代、第二代的升级版本，他们之间各有优势。最重要的是原材料不一样，第一代原材料是硅材料为主，第二代是砷化镓、锑化铟为代表，第三代是氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体。原料不一定导致运用的领域也不同，第三代半导体运用在新能源车、手机快充、5G、6G以及通信航空领域。第三代半导体的性能优势表现在耐高压、耐高温、大功率、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。
根据有关数据显示第三代半导体运用的领域占比整个半导体领域的10%，其余的90%市场都是第一代、第二代半导体占有，未来的市场规模十分巨大。实际上第三代半导体还有一个优势就是投资和前面两代半导体相比，投入的规模要小很多，前面两代半导体投入仅仅建厂就要投入数百亿元，而第三代半导体仅投入10亿元就能建立其一个一般规模的的厂商。
第三代半导体虽然初始投入不是很大，但是这个行业需要更多的是人才管理、专业团队、不断的资金投入研发，经过无数次的技术迭代。同时我国在“十四五”规划中，大力支持第三代半导体行业发展。华为、中芯等事件更在凸显了我国半导体行业必须实现自主研发，不依赖外部，坚决打掉卡脖子问题的决心。
因此，一哥今给大家整理了未来有望翻倍的20只第三代半导体概念股。
A股20只第三代半导体概念股一览
1、华微电子：公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
2、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
3、斯达半导：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
4、新洁能：公司在第三代半导体方面，已获得6项专利授权，一项国际发明专利受理中。
5、清溢光电：公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。
6、露笑科技：投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计亿元。
7、华润微：公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了V、VSiCJBS产品开发和考核。
8、银河微电：公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列V/VSiC肖特基产品也已小批量生产。
9、苏州固锝：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
10、台基股份：公司积极布局IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。
11、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
12、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应V、V碳化硅SBD、JBS器件。
13、赛微电子：公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发。
14、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
15、富满电子：公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。
16、派瑞股份：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。
17、气派科技：公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
18、乾照光电：公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。
19、奥海科技：公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。
20、安泰科技：公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。