华为、特斯拉布局第三代半导体，得碳化硅者得天下！
A股新的产业风口，中国芯弯道超车机会，复制中国5G奇迹！
中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在到年的五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。
当前先进半导体材料已上升至国家战略层面，年目标渗透率超过50%。《中国制造》任务目标中提到实现在5G通信、高效能源管理中的国产化率达到50%；在新能源汽车、消费电子中实现规模应用，在通用照明市场渗透率达到80%以上。
华为旗下的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了国内领先的第三代半导体材料公司，该公司是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
半导体行业发展至今经历了三个阶段，目前已经发展形成了三代半导体材料。第一代半导体材料是以主要是指Si、Ge元素半导体，它们是半导体分立器件、集成电路和太阳能电池的基础材料。
第二代半导体材料主要是指如砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料。其中以砷化镓（GaAs）为代表，可以运用在移动电话历史沿革、卫星通讯、雷达系统等地方。
第三代半导体材料是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等宽禁带为代表，跟前两代相比，第三代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
碳化硅和氮化镓是第三代半导体的核心，是目前商业前景最明朗的半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”！此外知名电动车厂商特斯拉的Model3也宣布采用了意法半导体的全碳化硅模组。
行业内外均已经看到碳化硅未来的巨大应用潜力，纷纷布局，因此“黄金赛道”名副其实！天氮化镓和碳化硅成了新热点，大家比较疑惑两者谁更厉害呢？在大功率领域内，碳化硅更胜一筹，而在小型化设备，尤其是大家最