怎么治疗癜风 https://m-mip.39.net/disease/mip_4487578.html
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：半导体材料特性
编号：JFKJ-21-
作者：炬丰科技
样品蚀刻条件：
以下部分是对作者产生特定蚀刻速率的各种条件/化学品的示例选择。根据所需的蚀刻速率和选择性，有多种方法可以改变工艺参数甚至蚀刻剂。对于上一节中列出的六种材料的湿法和干法配方的简要概述，蚀刻速率是主要问题，因为选择性会因主要和次要材料而异。
锗：
湿蚀刻：
蚀刻条件：
（1）N型锗
（2）转速ROM
（3）开路电位
（4）蚀刻剂：各不相同
硅：略
砷化镓：略
砷化铟：略
锑化铟：略