第一章行业概况
半导体行业是指以半导体为基础而发展起来的一个产业。上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备，中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。
图半导体产业链产品线
资料来源：资产信息网千际投行同花顺iFind
图全球半导体发展趋势：
资料来源：资产信息网千际投行
制程越来越小，投资额越来越高。例如一条16nm先进制程的半导体代工厂投资额高达-亿美元，全球将只有Intel、台积电、三星这三家企业可以承担如此巨大的资本开支，其他企业已无力跟进，先进制造产能将快速集中。
图全球半导体销售额
在半导体行业当中，半导体材料是此行业的支撑业。半导体材料是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料的电阻率在1mΩcm～1GΩcm之间，一般情况下其电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、光半导体器件的重要材料。
按照化学组成不同，半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体发展过程中，一般将硅、锗元素半导体材料称为第一代半导体材料；将砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）等化合物半导体材料；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。统称为第二代半导体；第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
禁带宽度决定发射光的波长，禁带宽度越大发射光波长越短；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。半导体迁移速率决定半导体低压条件下的高频工作性能，饱和速率决半导体高条件下的高频工作性能。从表中可以看出，以GaN为代表的宽禁代半导体在大功率、高温、高频、高速和光半导体应用方面远比Si和GaAs等第一、二代半导体表现出色。与制造技术非常成熟和成本相对较低的硅材料相比。目前第三代半导体面临的主要挑战是发展适合GaN薄膜声场的低成本衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。
由于产工艺成熟及生产成本低，硅仍然是半导体材料的主体。95%以上的的半导体的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料制作的。以硅材料为主体，GaAs半导体材料及新一代宽禁带半导体材料共同发展将成为未来半导体材料业发展的主流。
分立器件产业是半导体行业的一个分支，但也极其重要。半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。
资料来源：资产信息网千际投行Wind
集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管等半导体元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。它实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立器件组成的电路相比，具有体积小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低等特点。
截止年4月21日，半导体板块(长江)沪深成分股个数为，在近几年中呈上升趋势。企业总市值在近几年较为平稳，截止年4月15日，企业总市值为.亿元，企业员工总数达人。
图员工总数、成分股个数及总市值合计
美国SIA（半导体产业协会）统计年全球半导体行业销售额为亿美元，其中美国公司占了近一半。年中国仍是最大的半导体芯片市场，NAND闪存类产品销售额增长最快。年美国芯片市场销售额增长了19.8％达到.5亿美元，产品类别方面，逻辑芯片和存储芯片成为全球半导体市场中最畅销的两类产品。逻辑芯片市场销售额约为亿美元，存储芯片市场销售额约为亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)预测，随着全球半导体制造设备市场在年和年分别达到亿美元和亿美元。
第二章商业模式和技术发展
2.1产业链价值链商业模式
2.1.1半导体行业产业链
图半导体产业链
半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫破裂都会使得半导体行业在短期内下降，但是从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响。历次的金融危机和泡沫破裂都会使得半导体行业在短期内下降，但是从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。
半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期4个阶段。目前中国大陆半导体产业还处于转移的初期，一方面受益于工程师红利和技术的进步，成本优势显现，进口替代空间大。考虑到IC制造需要巨额资本投入，国内半导体产业将首先从轻资产的IC设计业开始。以国内IC金融卡芯片为例，目前基本由恩智浦等国际厂商垄断，全部靠进口。“棱镜门”事件后国家对于信息安全日益重视，加上国产芯片华虹、同方国芯等国内IC设计厂商在技术水平上的不断进步，预计未来将批量生产，对国外芯片形成进口替代。
2.1.2分立器产业链
半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。
半导体分立器件行业上游为分立器件芯片及铜材等，下游覆盖传统4C产业（通信、计算机、消费半导体、汽车半导体）以及智能电网、光伏、LED照明等新兴应用领域。其中，分立器件芯片是制造半导体分立器件产品的主要原材料，约占产品成本的50%左右。半导体分立器件的直接下游企业包括汽车半导体、电源电器、仪器仪表等生产厂家，并通过该等直接客户与汽车、计算机、家用电器等众多最终消费品配套。下游应用市场的需求变动对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引及驱动作用。近年来，受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。
2.1.3集成电路产业
集成电路产业可以分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计指根据市场需求，确定IC产品的设计要求，并将抽象的产品设计要求转化成特定的元器件组合，最终在芯片上予以实现的过程；IC制造指根据设计要求制作芯片的过程；IC封装测试是将芯片装入特定的管壳或用材料将其包裹起来，保护芯片免受外界影响。
集成电路模式主要有两大类，一类是垂直一体化模式(IDM模式)。采用该模式厂商涵盖从IC设计、制造到封装测试等各业务环节，代表厂商有英特尔、三星等。另一类是专业代工模式，每个环节均由特定的厂商负责完成，包括无晶圆厂商(Fabless)，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将制造、封装和测试外包，代表厂商如联发科；向IC设计公司提供生产制造专门服务的晶圆代工厂商(Foundry)，如台积电；专业从事IC封装测试的厂商，如日月光。
2.1.4商业模式
图半导体企业两大经营模式
半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（IntegratedDeviceManufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去，代表企业包括高通、英伟达等。
LED商业模式分别是雷士模式(运营中心+密集性分销+隐性渠道模式)、欧普模式(专业市场密集型分销模式)、西顿渠道模式、企一模式解读(LED为主导的区域花灯大户直供模式)、古镇模式(松散型渠道合作模式)。
2.2技术发展
对国内半导体行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前十的半导体公司依次为：海洋王、汇顶科技、长电科技、国民技术、光峰科技、瑞芯微、兆易创新、士兰微、通富微电、江丰半导体等。
表国内专利排名前十半导体公司
资料来源：资产信息网千际投行同花顺
知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合对年1月1日至10月31日这段时间在全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计，并发布了“年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP）”。
就所属国家和地域来看，入榜前十名企业主要来自7个国家和地区：日本占比38%，其次中国占比27%、美国占比19%、韩国占比6%，德国和荷兰均占比4%，瑞士占比2%。全球前十的分别是三星、台积电、京东方、LG、英特尔、华星光电、东芝、东京半导体、应用材料公司、三菱半导体。其中中国有5家专利件数均在件以上：台积电（）、京东方（）、华星光电（）、紫光集团（）和中芯国际（）。
具体分析中国企业情况，入榜的中国企业前十名分别为台积电、京东方、华星光电、紫光集团、中芯国际、华虹集团、联电、华为、中航工业和德淮半导体，其中台积电和京东方居于榜首三星（件专利）之后，分别以专利件数为和位列第二、第三。
图半导体产品链和技术
按照富士电机和三菱电机的标准，目前IGBT芯片经历了7代：衬底从PT穿通，NPT非穿通到FS场截止，栅极从平面到Trench沟槽，最后到微沟槽。芯片面积、工艺线宽、通态饱和压陈、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从V提高到V以上。每一代工艺癿提升都是对于材料更高效的利用。从年至今，每一代产品癿升级需要5年以上时间才能占领50%左右的市场。
第一代(PT)
产品采用“辐照”手段，由于体内晶体结构本身原因造成“负温度系数”各IGBT原胞通态压降不一致，不利于并联运行，第一代IGBT电流只有25A，且容量小，有擎住现象，速度低。
第二代(改进PT)
采用“电场终止技术”，增加一个“缓冲层”在相同的击穿电压下实现了更薄的晶片厚度，从而降低了IGBT导通电阻，降低了IGBT工作过程中的损耗。此技术在耐压较高的IGBT上运用效果明显。
第三代(Trench-PT)
把沟道从表面变到垂直面，所以基区的PIN效应增强，栅极附近载流子浓度增大，从而提高了电导调制效应减小了导通电阻；同时由于沟道不在表面，栅极密度增加不受限制，工作时增强了电流导通能力。国内主要是这一代产品。
第四代(NPT)
目前应用最广泛的一代产品。不再采用外延技术，而是采用离子注入的技术来生成P+集电极(透明集电极技术)，可以精准的控制结深而控制发射效率尽可能低，增快载流子抽取速度来降低关断损耗，可以保持基区原有的载流子寿命而不会影响稳态功耗，同时具有正温度系数特点。
第五代(NPT-FS)
在第四代产品“透明集电区技术”与“电场终止技术”的组合。由于采用了先进的薄片技术并且在薄片上形成电场终止层，大大的减小了芯片的总厚度，使得导通压降和动态损耗都有大幅的下降，从而进一步降低IGBT工作中过程中的损耗。
第六代(NPT-FS-Trench)
在第五代基础上改进了沟槽栅结构，进一步的增加了芯片的电流导通能力，极大地优化了芯片内的载流子浓度和分布。减小了芯片的综合损耗。
第七代
英飞凌直接从第四代跳到第七代，因为第五代和第六代其实是过渡性的产品，不能真正的算一个代系。
2.3政策监管
2.3.1行业监管体制和行业主管部门
半导体行业的主管部门是国家发改委、工信部以及全国半导体设备和材料标准化技术委员会。半导体行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，国家主管部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控，行业协会对行业进行自律规范管理。
2.3.2行业自律组织
行业自律管理机构为中国半导体行业协会。中国半导体行业协会（CSIA）是半导体行业的自律规范组织，北京、上海、江苏等半导体产业发达地区均成立了相应的半导体行业协会，其主要为区域性半导体行业的单位提供指导、协调和服务等。协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。全国半导体设备和材料标准化技术委员会在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、半导体化学品、半导体封装材料、半导体工业用气体、微光刻、设备等。
随着我国经济的持续高速发展，半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。主要包括税收优惠、五年计划、发展纲要、重点领域指南等。
第三章行业估值、定价机制和全球龙头企业
3.1行业综合财务分析和估值方法
图半导体行业财务分析
图半导体行业估值变化和基准对比
半导体整体来看，行业发展的增速远远高于GDP增速，收入增长属于高速发展行业。但值得注意的是，此行业的整体净利润率在5.5%左右，前期大量成本需要摊销和新研发的投入拉低了利润。
图指数PE/PB
资料来源：资产信息网千际投行Wind数据整理
图指数市场表现Wind数据整理
图指数趋势比较
半导体行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
3.2行业发展和驱动机制及风险管理
3.2.1行业发展和驱动因子
国内企业研发能力不足半导体元器件行业属于技术密集型行业，技术升级快，企业是否具有研发能力是其是否能取得竞争优势的必要条件。从半导体子行业到显示器件行业，关键部件的核心专利和技术由外资企业控制，国内众多企业只能做代工，或者组装，即便生产出相同的产品，也要向专利发明人支付大量的费用。劳动力成本上升中国凭借庞大的人口优势，成为半导体产品的主要消费市场。半导体元器件行业在中国的发展非常迅速。尽管近年来增速有所下降，但收入绝对值仍在增长。半导体元器件行业之所以在过去10年得到快速发展离不开中国劳动力成本较低的贡献。随着刘易斯拐点的出现，中国人口红利逐渐减少，近年来劳动力成本在持续上升。半导体元器件行业时也属于劳动力密集型行业，在劳动力成本上升的情况下，自身的竞争优势进一步被削弱，行业价值更低。
图全球半导体销售额走势
资料来源：资产信息网千际投行WSTS
驱动因素
(1)产品更迭驱动
人类社会进入微半导体时代以来，集成电路的最细线宽逐年递减，器件微缩促使每种功能电路的单位成本大幅降低，器件集成化是半导体行业整体发展的趋势之一。当前，半导体制程工艺还在不断向更小的尺寸突破，产品的运算速率及存储容量都在不断提升。半导体产品寿命周期短，更新换代速度快，由于产品更迭是建立在半导体制造技术的不断发展与设备的逐代更新上，将不断推动半导体设备行业的技术发展。
(2)市场驱动
随着国内市场规模的不断扩大，半导体产业下游产品需求量不断增加，这将带动半导体产业的技术革新与行业发展。
表半导体产业三大市场驱动力（出货量）
(3)事件驱动
图新闻指数
3.2.2行业风险分析和风险管理
常见的风险如下：
(1)研发风险
半导体行业属于技术密集型行业，涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践。如果半导体行业企业未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果半导体行业企业不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致竞争力和市场份额有所下降，从而影响后续发展。
(2)技术人才短缺或流失的风险
半导体行业亦属于人才密集型行业。涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
应对措施：高度重视人力资源的科学管理，制定较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。
(3)技术泄密风险
由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，半导体行业企业存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱半导体行业企业的技术优势并产生不利影响。
应对措施：重视对核心技术的保护工作，制定包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。
(4)供应链的风险
半导体行业对原材料和设备等有较高要求，部分重要原材料及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果半导体行业企业的重要原材料或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备等管制品的出口许可，且未能及时形成有效的替代方案，将会对生产经营及持续发展产生不利影响。
(5)宏观经济波动和行业周期性的风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。因此，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致产品的需求下降，进而影响企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对经营业绩造成一定的影响。
3.3竞争分析
市场竞争格局方面，半导体存储器件的主要市场由海外巨头公司掌握，国产公司处于相对落后的位置，但已经在各个细分行业展开追赶，并已获得显著的进展。DRAM市场由三星、美光、海力士垄断了95%的份额，目前国产厂商合肥长鑫已经开始量产并在