华为投资的第3代国产芯片材料企业全球排名第二。
我们前段时间所熟知的基于硅的芯片，如CPU、GPU、Soc等，实际上是第一代芯片材料，第一代芯片材料也叫硅。
第二代晶圆材料则是指砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）等化合物半导体材料。
而在第二代之后，还有第三代，即碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，应用于5G、新能源产业、国防工业、航空航天工业等领域。
在传统芯片中，第一代材料占主导地位，但在各种高科技产业中，第二代和第三代材料也变得越来越重要，使用也越来越多。
我们知道，在第一代芯片产业中，国家的设备、技术、材料等，其实与国际顶尖水平相比，还是有差距的，迟早会被攻克的，在这里我就不用多说什么了，大家都明白。
因此，在第二代和第三代，民族集成电路企业一直在努力，希望引领世界，不被外国超越。
比如，像华为的哈勃投资，这家公司在第二代、第三代芯片产业进行了大规模投资，一方面是为了与产业链共同成长，另一方面也是为了建立自己的供应链。
例如，仅在第三代半导体材料领域，华为哈勃就投资了至少五家公司，分别是山东天岳、北京天科合达、汉天城、东莞地平线半导体和特斯迪，是中国主要的第三代半导体材料公司。
而从目前的全球排名来看，山东天岳应该是表现最给力的，前段时间日本机构发布报告称，年全球导电碳化硅衬底材料市场的前三名中，有一家中国公司，就是先进天岳（SICC）。
在具体排名方面，第一名是Wolfspeed，第二名是山东天岳，第三名是高毅（Coherent）。
碳化硅市场可能相当小，目前的市场规模超过亿元，预计到年将达到亿元，到年有望超过亿元，约占全球功率器件市场的40%。
碳化硅在新能源汽车、5G方面的作用非常大，尤其是在新能源汽车方面用得很多，据说一辆新能源汽车，需要用一块6英寸的碳化硅衬底作支撑，而中国是全球新能源汽车的领跑者，市场空间有多大，不言而喻，同时它对我们有多重要，也不言而喻。
山东天岳也是华为的第一家供应商，后来华为投资山东天岳，双方互助互利，共同成长，现在山东天岳终于成为全球第二大第三代晶圆材料巨头，确实可喜可贺。