半导体产业带来了第三次工业革命，也就是计算机及信息技术革命，对于人类社会生产力和生活的改变是巨大的。而半导体材料也从第一代逐渐来到了第三代，这也必将带来新一轮的产业升级，对于中国的制造业转型升级更是意义非凡。
大家都知道第一代半导体材料就是硅和锗，第二代半导体则升级为化合物半导体材料，比如砷化镓和锑化铟等等，第三代半导体材料则以碳化硅为主，还包括氮化镓等。对比第一代和第二代半导体材料，第三代半导体材料碳化硅具有更大的宽带禁度，说通俗点就是可以承受更高的击穿电场，而且有着更高的热传导率（意味着节能）和抗辐射能力。因此，碳化硅适用于高温、高频、抗辐射及大功率工作环境的半导体器件。
如果上面枯燥的解释不够直接明了的话，那么只要告诉你，我国规划的十大战略领域中有五个需要用到大功率原件（如下图），想必你就马上清楚第三代半导体的战略重要性了。
大家也都知道，我国每年的芯片进口金额甚至还要高于石油，年甚至逼近2万亿元大关。而未来大功率元件的占比会越来越高，预计中国的用量将占比40%左右。然而，眼下这些大功率元件98%以上都来自美欧日企业，中国自给率还不到1.5%……根据《电力电子行业“十三五”发展指导意见》，支持新型电子元件，包括IGBT、MOSFET、FRD、功率集成电路的设计、制造、封测、组装。
当下，碳化硅晶片和器件的成本仍然高于第一代和第二代半导体，不过根据工业和信息化部电子科学技术情报研究所的预测，碳化硅器件有望在年实现盈亏平衡，在年迎来市场规模的巨大增长。矢野经济研究所也预测，年第三代半导体市场有望在碳化硅的推动下达到28.2亿美元。
值得欣慰的是当下国内已经有众多企业投入了第三代半导体的研发，甚至已经开始投产，这是一个好的开始。贸易摩擦让我们发现自己在半导体芯片领域的短板，在即将到来的第三代半导体产业升级浪潮中，我们有信心不再掉队了。