适用于芯片制造！中国供应链占全球超过90%份额，堪称是“芯片粮食”的半导体材料——关键金属，要“掐断”了？
无论各方面是否下了定论，包含了半导体芯片在内的，阶段性“全球化”已是僵局：我们升级“中芯中造”之际，各路的“美芯美造”、“欧芯欧造”，连“日芯日造”也登台了。
尽管说，清华大学“教授级”专家魏少军，一度过于“矮化”国产芯片制造、提出了发展半导体产业，需要低下头争取“再全球化”……
可实际上，即使是市场全球化，都淡然了：或展开了各自为营，或试图“重整秩序”！更不要提什么“技术全球化”，能够助力我们科技自主化了，这是极其可笑的。
时间也才刚进入年7月不久，我国相关部门联合发布公告披露：
一些涉及到半导体制造的材料，包括了镓、锗等相关物项，将于年8月1日开始，正式实施“限制出口”措施！
接下来需要“中国许可”才能出口的，基本都是重要的化合物半导体材料！金属镓、金属锗、区熔锗锭、锗外延生长衬底，还是制备镓类、锗类化合物半导体的必要材料！
第一、镓类物项：金属镓、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓。
第二、锗类物项：金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗。
对于“基于安全考量”的出口限制，想必美、日、欧都是轻车熟路了：美企的泛林半导体、应用材料等，日本厂商的JSR光刻胶供应商，欧企的荷兰ASML限制光刻机……
在当前，半导体晶圆芯片制造设备、高纯度的半导体材料，新一代EUV光刻机、乃至于上一代DUV光刻机，都遭到所谓“限制”的情况下，它们是否考虑到了“芯片粮食”？
一方面，通过施行严格的出口许可制，它们也必须向我们申请许可！
如此一来，我们可以借助“批复”它们的详细申请材料，理清它们将这些「关键金属」用于何处！
一旦发现了以「美」为首的个别，从我们中国供应链采购关键材料，被用于危害到我们“安全”与利益的地方……我们自然就有足够的理由，断掉“它”依赖的芯片“粮食”！
需要了解的是，此次正式确定了“出口管制”的、堪称是“芯片粮食”的关键金属，诸如金属镓、氮化镓、氧化镓……我们中国市场供应链资源，处于完全不可或缺的地位！
还是那种，根源上“不可替代”的资源！不知道“睡王”拜登先生，能否能“清醒”过来？
来自美国USGS地质调查机构报告指出：早在年的时候，中国市场供应链的金属镓份额，就占了全球供应链的超过90%！
美国当地的镓储量则“出奇的低”，还不到我们中国供应储量的1/40~
下游应用领域广泛的金属镓，德国也在年停止了生产，年底曾宣布“重启”产线。然而，全球范围金属镓储量约27.93万吨，中国市场就占到了其中的19万吨！
即使是美国当地，也只有0.45万吨……再怎么折腾，也绕不过我们中国供应链！
当然了，难免会有“哈美”、“哈日”的极个别，或许会狂吠什么“替代材料”……？
它们可能没搞清楚，即使是“背靠”着美国NASA方面的资源、太刻意打造成了“硅谷钢铁侠”的马斯克，掌舵了“两位真正创始人被赶走”的特斯拉，其实已经放过“空炮”了~
宣称做到“不依赖中国稀土”金属材料、能够设计出新一代永磁电机的特斯拉，甚至还是我们中国市场“救活”过来的！
日本厂商的佳能曾在年5月，宣布可以使用「铅」替代磷化铟、应用于量子点QD技术的QLED……至今没有进一步消息。可别忘了，日企“造假”的丑闻历历在目！
另一方面，将于8月1日正式“管制”，需要我们中国批准出口的，金属镓、氮化镓、氧化镓，都次被科研成果强调了：将是第三代半导体、第四代半导体技术的关键材料。
也就意味着，不仅当前的硅基材料晶圆芯片，下一代、“下下一代”半导体技术，依然绕不过这些“芯片粮食”：我们中国市场供应链资源，占到全球90%的关键金属！
芯片“粮食”收紧？中国决定出手，美企迅速表态了！美国当地半导体晶圆制造商——AXT公司“当天”就急了：立刻向中国部门申请，希望能获得出口许可……
毕竟，中国供应链资源的镓、锗基板产品，直接关乎到了这些美企的“命脉”！
所以说，这该怎么去理解？掐断芯片“粮食”？芯片“粮食”没了？
不！不能这样说。此处倾向于认为的是：我们合法合规实施“芯片粮食”出口管制，完全是出于国家安全与利益角度的考量。
如果从中国供应链采购属于市场化需求，根本就不必担忧什么遭到“断供”的限制……
话是这样说的，事儿该怎么做，就去怎么做！同样也轮不到“它们”，对此说三道四~
作者：蔡发涛
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