C黄铜
材料介绍
材料名称：普通黄铜拉制棒(半硬,40～80mm)
牌号：
1h渗Ta试样表面岛状凸起长大，并生长出更多的小岛状Ta粒子，岛状凸起尺寸在3.53-20μm间，表面由Ta及微量Be元素组成。由图3-5d涂层截面可知1h渗Ta后形成的涂层厚度增加至7.8μm左右，岛状凸起明显长大与融合。表面岛状也长大与融合，界面处的峰状Ta-Cu-Be合金区大小和数量增多，且完全被Ta涂层覆盖。
特性及适用范围
●特性及适用范围：有良好的机械性能,热态下塑性良好，冷态下塑性尚可，可切削性好，易纤焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂,此外价格便宜，是应用广泛的一个普通黄铜品种。
随着渗Ta时间的增加，由于渗金属过程中涂层不断捕获Ta原子，表面岛状长大并彼此接合，保温2h后的Ta涂层表面基本平整，在含Ta及少量Be的表面上分布少量Ta的岛状凸起，涂层厚度约8.56μm，涂层组成为表层富Ta层及Ta-Cu-Be扩散层。随着渗Ta时间的延长，界面峰状合金区未见长大，在其表面的Ta涂层厚度增加，表面凸起趋于平缓。
化学成分
●C黄铜化学成份：
铜Cu：60.5～63.5
锌Zn：余量
铅Pb：≤0.08
磷P：≤0.01
铁Fe：≤0.15
锑Sb：≤0.
铋Bi：≤0.
注：≤0.5(杂质)
与保温2h相比，保温3h后的Ta涂层表面变得粗糙，表面形成有Ta组成的岛状凸起数量增多，界面处的Ta-Cu-Be合金区大小不变，但数量增多，几乎呈连续分布，涂层整体厚度达11.25μm。
力学性能
●C黄铜力学性能：
抗拉强度σb(MPa)：≥
伸长率δ10(%)：≥20
伸长率δ5(%)：≥24
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离40～80
由Cu-Ta二元相图可知，Cu与Ta元素互不固溶，亦不形成金属间化合物，Ta涂层中Cu的存在即Ta/Cu特殊界面的形成与双辉渗金属过程有关。
热处理规范
●热处理规范：热加工温度～℃;退火温度～℃;消除内应力的低温退火温度～℃。
电压高于Ta源极电压，辉光放电产生的Ar离子集中轰击试样表面，基体表面Cu或Be元素被溅射出来，产生空位、位错等缺陷。
可供规格：
板材：厚度Thickness1~,
宽度Width~,
长度Length~0
棒材：Φ8~
备注：非范围内可协商定做
渗Ta过程中，Ta源极电压较高，从源极溅射出来的Ta粒子在电场的作用下运动至基体并吸附在基体表面，部分Ta原子在高温下通过表面缺陷进入基体，与此同时，基体Be元素以及被溅射出来的Cu、Be原子重新被吸附在含Ta元素的表面，形成Ta-Cu-Be区域，并随着时间的增加，Ta粒子不断地沉积在基体表面，形成表面Ta/Ta-Cu-Be/基体结构。在Ar离子不断地轰击及热扩散作用下，Ta、Cu、Be原子在界面处形成一层特殊的界面，Ta与Be原子形成Ta2Be，Cu与Ta原子在界面处形成Ta-Cu非晶合金。