13JUL
01政策/大事件
鸿海集团今日发布声明称，已退出与印度大型跨国集团Vedanta的价值亿美元的合资企业。公司表示，“鸿海已决定不再推动与Vedanta的合资企业。鸿海将从Vedanta现在的全资实体中删除鸿海名称。”鸿海并未说明为何做出这一决定。该公司之前与Vedanta签署协议，在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂。（财联社）
日本将向半导体硅片大厂胜高（SUMCO）的新工厂提供亿日元的补贴。（日经新闻）
松下旗下PanasonicConnect将增加半导体贴片机产量，将投资约亿日元扩建工厂。（日经新闻）
02企业/大发展
飞凯材料称，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，其中i-line光刻胶以及Barc光刻胶配套材料可用于芯片制造领域，同时公司还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一，并被评为“苏州市企业技术中心”、“年度江苏省专精特新中小企业”。未来公司也将不断通过技术储备和外延合作方式实现自身业务领域内的产品多元化，持续强化和提升自身的竞争力，加速国产化替代进程。（格隆汇）
天眼查App显示，近日，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司发生工商变更，股东新增比亚迪（）、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）。（金融界）
智通财经APP讯，奥特维(.SH)公告，公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司(暂定名)，该公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。（智通财经）
光智科技在互动平台表示，公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在年度初步产能建设完成，并投入使用。年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货，但目前该类产品对公司经营业绩影响较小。（财联社）
企查查APP显示，近日，东方日升半导体有限公司成立，注册资本3亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；太阳能发电技术服务；光伏设备及元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由东方日升、RISENENERGYSINGAPORETECHNOLOGYHOLDINGPTE.LTD.共同持股。（智通财经）
03行业/大趋势
作为面板和芯片生产过程中关键材料之一，掩膜版通过曝光将图形转移到基体材料上，是图形转移的母版。根据SEMI数据，半导体掩膜版成本占半导体材料总成本的13%，是除硅片之外占比最高的材料。目前掩膜版国产化率较低，根据中国电子协会