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在西方媒体的报道中，经常会出现“中国芯片比较落后”这种比较刺眼的字眼，话虽不好听，但说的却是事实，在传统硅基芯片领域，国产芯片与西方芯片存在着很大的差距，至今无法满足高端智能手机等前沿领域对高端芯片的需求。
传统硅基芯片的制造，不但要经过设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等程序，还需要使用光刻机、蚀刻机、等离子注入机、封测机、光刻胶、EDA软件等一大批高尖端设备、化学材料、软件等，是一项庞大的项目工程，在这个领域，美、欧、日掌握着绝对的主导权。
受老美等西方国家技术封锁的影响，华为等中企的发展举步维艰，我们若想摆脱被人鱼肉的命运，就必须实现芯片的国产化。为了打破芯片封锁，我国采用了两条腿走路的策略，一边大力发展硅基芯片，一边加快新半导体材料的研发，寻求“换道超车”的机会。
在中国科学家和企业的共同努力下，中国芯终于迎来了“换道超车”的好机会！
据媒体报道，我国首条光子芯片生产线正处于筹备阶段，将在年建成。
传统硅基芯片的原材料是从沙子中提取出来的纯度高达99.％“硅”，经过复杂的工序后，被广泛应用于手机、电脑、汽车等产品上，因此又被称为电子芯片。
与电子芯片不同的是，制造光子芯片的原材料是砷化镓、锑化铟、氮化镓等，这些材料相比于硅，功耗更低，传输速度更快。据专业人士透露，光子芯片计算速度至少是硅基芯片的倍，更适合5G、人工智能、自动驾驶等高性能计算产业的发展。
值得一提的是，光子芯片的制造对高端芯片的依赖性没有硅基芯片那么高，中低端光刻机就可以满足光子芯片制造的需求，变相地解决了国内芯片制造企业高端光刻机被卡脖子的问题。
国内首条光子芯片生产线将在年即将建成的消息一经传出，瞬间在科技界引起了广泛的